El informe de mercado de Activo e inteligente de embalaje es un análisis profesional y detallado de los jugadores clave, las principales colaboraciones, fusiones y adquisiciones junto con las innovaciones futuras y de tendencia. El estudio de mercado de Activo e inteligente de embalaje cubre los desarrollos tecnológicos, planes futuros, suministro, ingresos por ventas, producción, dimensiones, descripción general, fabricantes, tasa de crecimiento, precio, ofertas e ingresos para el análisis detallado para el año de pronóstico.

Obtenga una copia de muestra del informe: www.industryresearch.co/enquiry/request-sample/13101674

Este estudio cubre los siguientes jugadores clave:
BASF SE, Amcor Ltd., Honeywell International Inc., Landec Corporation, Bemis Company Inc., Crown Holdings Inc., Ball Corporation (Rexam PLC), Sonoco LP, Graphic Packaging, Timestrip UK Ltd., VIP Packaging, PFF Packaging (Intelligent Packaging Solutions Ltd), Dessicare Inc., Fresh Point Holdings, WestRock Company (MeadWestvaco Corporation)

La dinámica del mercado: –
 
 > Controladores y nbsp;
– & nbsp;

 > Restraints
– & nbsp;

 > Oportunidades

Para obtener más información o consultar o personalizar antes de comprar, visite: www.industryresearch.co/enquiry/pre-order-enquiry/13101674

Desarrollos clave en el mercado:
 > Noviembre 2017 – Stora Enso había unido fuerzas con Microsoft para ofrecer soluciones de envasado inteligente basado en la nube para los clientes, a nivel mundial. La plataforma global y escalable nube permite la recopilación y análisis para los clientes que invierten en soluciones innovadoras de embalaje inteligente de datos fiable y seguro. Packaging inteligente por Stora Enso integra ampliamente adoptado la tecnología de RFID, lo que permitió el producto a ser rastreado, trazado y de manipulación indebida a prueba a lo largo de toda la cadena de suministro.
 > Mayo 2017 – Bemis Company Inc. fue honrado por DuPont para el paquete de Nutri-Grain panadería Delicias del Kellogg con película con textura. Este paquete recibido un premio de plata en los 2017 Premios DuPont a la Innovación en Embalajes. Para captar la atención de los compradores del milenio, el paquete fue diseñado para verse, sentirse, arruga y crujiente como el papel.
 > Marzo 2017 – BASF nuevo negocio exhibió en la feria LOPEC en Munich, que es una de las más importantes exposiciones y conferencias para la industria de la electrónica impresa en Europa atraen a varios miles de visitantes de todo el mundo. BASF presentó su nuevo paquete de juego de tintas 1000SP para los transistores totalmente estructurados. Es un paquete integral, que incluye tintas para planarización, tratamiento de contacto, semiconductor, dieléctrico de puerta y de capa intermedia dieléctrica, así como una descripción completa de proceso para su aplicación.

Razones clave para comprar:
• Obtener análisis profundos del mercado y tener una comprensión integral del mercado global y su panorama comercial.
• Evaluar los procesos de producción, los principales problemas y las soluciones para mitigar el riesgo de desarrollo.
• Entender las fuerzas motrices y restrictivas que más afectan en el mercado Activo e inteligente de embalaje y su impacto en el mercado global.
• Conozca las estrategias de mercado que están adoptando las respectivas organizaciones líderes.
• Comprender las perspectivas y perspectivas del mercado.

Compre este informe (precio 4250 USD para licencia de usuario único): www.industryresearch.co/purchase/13101674

Algunos puntos del TOC del mercado Activo e inteligente de embalaje:
1. INTRODUCCIÓN
1.1 Entregables del estudio
1.2 Supuestos del estudio
1.3 Alcance del estudio
2 METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN
3 RESUMEN EJECUTIVO
4 DINÁMICAS DE MERCADO
4.1 Descripción general del mercado
4.2 Impulsores del mercado
4.3 Limitaciones del mercado
4.4 Análisis de las cinco fuerzas de Porter
5 SEGMENTACIÓN DE MERCADO
6 PAISAJE COMPETITIVO
7 OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS

Para obtener TOC detallado, haga clic aquí: www.industryresearch.co/TOC/13101674,TOC